芯片大事件汇总(10月19日)
1 周前

1. 英伟达、台积电联手美国产AI芯片
2. 又一家国产GPU厂商沐曦即将上市:募资39亿 旗舰芯片性能接近H100
3. 实探安世半导体东莞工厂:原材料告急、已限制出货、员工将“上四休三”
4. 士兰微:拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
5. 研究提出基于RISC-V指令集的异构计算系统
6. 上海交大张东方团队基于太赫兹表面波的“源压缩”技术实现飞秒级亚keV低能电子脉冲
7. 南科大林龙扬课题组在非易失存算一体芯片领域取得重要进展