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Chip期刊正式发布「Chip 2024中国芯片科学十大进展」
1 周前
2025年10月15日，第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳盛大开幕。此次活动由深圳市半导体与集成电路产业联盟、《Chip》期刊、上海交通大学无锡光子芯片研究院等单位联合主办，并与湾芯展同期举行。会上，《Chip》期刊正式发布了「Chip 2024中国芯片科学十大进展」及提名奖。入选的十大进展包括：新型非晶P型半导体薄膜晶体管与CMOS集成、基于范德华层压的单芯片三维集成工艺、人造蓝宝石晶体介质助力低功耗芯片发展、基于原语表示的类脑互补视觉感知芯片“天眸芯”、Pb级超分辨三维纳米光子存储器技术、太极大规模智能光计算芯片、N型半导体水凝胶、全降解植入式颅内生理信号无线监测超凝胶芯片、仿人类皮肤机械感知功能的三维架构电子皮肤、一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管。
