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士兰微拟增资51亿建12英寸高端芯片生产线
1 周前
10月19日，士兰微公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，以推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目。该项目总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。此举旨在深化士兰微在高端芯片制造领域的布局，提升其全球竞争力，满足市场需求，并助力我国半导体产业的自主可控发展。
