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芯片大事件汇总（11月09日）
13 小时前
1. AMD宣布Zen6霄龙CPU明年发布 台积电2nm工艺令性能、效率大增
2. 商务部：暂停镓、锗、石墨等对美两用物项出口管制部分措施
3. 欧洲芯片市场三季度强劲增长：销售额达140亿美元，汽车与工业应用领涨
4. AMD统治CPU市场：月销量占比近84% 9800X3D一款接近Intel全系
5. 闪迪11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%
6. AMD 2nm Zen6处理器确认明年问世 但桌面版还得等等
7. 马斯克欲建“TeraFab”挑战台积电，黄仁勋警示芯片制造绝非易事
