搜索
美光科技将在韩国大举招聘 争抢HBM人才
6 小时前
2024年底，美光科技首次在韩国招募大学毕业生，并为其日本广岛工厂招募韩国工程师，还计划将招聘范围扩大至新加坡HBM封装厂。此举旨在应对AI存储器市场需求，与三星电子和SK海力士竞争，凸显了HBM在AI半导体中的重要性。美光科技正大力扩充技术团队，招募的职位多与HBM研发及先进封装工艺相关。韩国国内企业担忧人才流失可能影响半导体产业竞争力，美光科技的招聘策略或成海外公司效仿的催化剂。
