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盛美上海：交付首台面板级先进封装电镀设备
2 天前
2025年11月17日，盛美上海宣布向领先面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。该设备采用ACM专利保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺，可实现超过300微米凸柱高度，并具备高膜厚均匀性。
