深科技:作为国内高端存储芯片封测龙头企业 目前深圳、合肥封测处于满产状态并根据客户近期需求在扩产
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11月20日消息,深科技在投资者关系活动记录表公告中指出,存储芯片封装领域技术壁垒较高。作为国内高端存储芯片封测的领军企业,深科技拥有经验丰富的研发和工程团队,掌握精湛的多层堆叠封装工艺及测试软件开发技术。目前,公司深圳、合肥两地的封测业务均处于满产状态,并正根据客户需求进行扩产。公司持续关注客户动态,基于对行业趋势和市场需求的精准研判,进行有利于公司长远发展的产能规划。