民德电子:晶睿电子的碳化硅外延片(6英寸)已开始小批量出货
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11月20日消息,在2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动上,民德电子透露,公司对碳化硅产业链的投资涉及外延片、晶圆加工制造、芯片设计等核心环节。其中,晶圆原材料企业晶睿电子的6英寸碳化硅外延片已开始小批量出货。晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具备碳化硅器件生产能力。广芯微电子目前正良性扩产,明年将重点提升产能、优化工艺平台。广芯微电子定位为开放的晶圆代工厂,一期规划产能为月产10万片6英寸硅基功率器件,目前处于产能爬坡阶段,预计2026年底或2027年一季度满产。