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机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
4 小时前
TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装技术实现，其中台积电的CoWoS是关键解决方案。但随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能芯片，对封装面积的需求持续扩大，部分CSP已开始考虑从台积电的CoWoS方案转向英特尔的EMIB技术。
