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晶升股份：硅半导体行业已逐步完成去库存
4 小时前
11月25日消息，晶升股份在业绩说明会上透露，硅半导体行业去库存已接近尾声。华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂商正积极扩大新产能，随着产能建设完成，材料需求将逐步释放。光伏行业目前处于反内卷调整阶段，碳化硅行业下游新应用不断涌现，12英寸碳化硅技术的突破将进一步推动需求增长。当前，8英寸碳化硅需求持续上升，近期已有新的长晶设备批量订单签订。随着行业回暖，预计未来一两年内，半导体硅业务将保持增长态势。
