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台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装
6 小时前
台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，半导体行业寻求替代方案。近日，Marvell美满电子与联发科正评估引入英特尔EMIB技术，用于其ASIC芯片设计，此举引发业界关注。台积电产能受限，加之美国客户要求全产业链本土化，而台积电在美国后端产能布局尚未完善，英特尔EMIB技术因此成为备受关注的替代选项。
