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ASML推出XT:260微影机台 助力先进封装效率提升
3 天前
2025年10月，ASML宣布交付首台专为先进封装设计的TWINSCAN XT:260光刻机，以应对半导体异质整合与先进封装挑战。该设备采用i线光源，分辨率达400纳米，生产效率是现有同类设备的4倍，每小时可处理270片晶圆。XT:260拥有26x33毫米的超大曝光区域，采用两倍掩模缩小技术，特别适用于中介层、3DIC及CPO等领域。其双工作台架构和动态调焦功能可处理翘曲晶圆，提升生产效率和良率，推动半导体技术进步。
