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盛美上海：已推出多款适配HBM工艺设备
2025-12-08
盛美上海在互动平台透露，公司现已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等，均适用于HBM工艺。此外，全线封测设备，包括湿法、涂胶、显影及电镀铜设备，也可应用于大算力芯片的2.5D封装工艺。
