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消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术
2 小时前
三星代工推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划在Exynos 2600芯片上首发应用。该技术将DRAM移至芯片侧面，同时在AP顶部封装铜基HPB散热器，使散热器与处理器核心直接接触。与上一代产品相比，该技术可使芯片平均运行温度降低30%。三星计划将此技术向苹果、高通等客户开放，旨在凭借技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。有评测显示，高通第五代骁龙8至尊版芯片功耗过高，这一“高烧”现象为三星提供了市场切入点。
