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集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%
9 小时前
TrendForce集邦咨询调查显示，2025年第三季度，全球晶圆代工产业受AI高效能运算、消费性电子新品主芯片及周边IC需求拉动，7nm（含）以下先进制程的高价晶圆营收贡献突出。部分厂商抓住供应链分化带来的商机，前十大厂商第三季度合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元。鉴于预期2026年市场景气与需求将受国际形势影响，自2025年年中起，存储器价格上涨、产能紧张，供应链对2026年主流终端应用需求持保守态度。尽管车用和工控领域在2025年底重启备货，但预计第四季度晶圆代工产能利用率增长动能有限，前十大厂商合计产值季度增幅或将明显放缓。
