台积电2024年宣布在日本熊本县建设第二座晶圆厂,原计划生产6nm和7nm芯片,以满足自动驾驶和AI等领域的需求。然而,开工不到两个月,工程便暂停,重型机械撤离,供应商接到停工通知。据内部报告,熊本二厂可能跳过4nm制程,直接转向2nm,以应对英伟达、超微等AI芯片客户的需求。这一调整反映了半导体产业向更先进制程的转型趋势,以及AI需求对供应链的深远影响。