全球已有台积电、三星及Intel三家企业实现或即将量产2nm芯片工艺,日本Rapidus计划于2027年成为第四家。为此,Rapidus正推进全产业链布局,其于2024年7月成功展示了2nm工艺晶圆,前端工艺取得突破,现正聚焦后端封测环节。据日媒消息,Rapidus计划2026年春季在日本精工爱普生千岁事业所内建成9000平米研究基地,启动后端工艺试产,涵盖芯片封装及PCB电路组装。