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阿里“通云哥”浮出水面 自研AI芯片“真武”性能比肩英伟达H20
1 周前
1月29日，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户。阿里成为继谷歌后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。真武810E配备96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，性能超越英伟达A800，与H20相当。
