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阿里自研AI芯片「通云哥」亮相 性能比肩英伟达 H20
1 周前
2026年1月29日，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”。该芯片实现软硬件全自研，采用自研并行计算架构和片间互联技术，配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽达700GB/s，支持PCIe 5.0 ×16接口，功耗控制在400W以内。其整体性能超越英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。目前，“真武810E”已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车等400多家客户。此次发布标志着阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”（通义实验室、阿里云、平头哥）完整亮相，致力于打造AI超级计算机。
