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华中科技大学集成电路学院段国韬教授团队在MEMS气体传感芯片晶圆级制造领域取得新进展
1 周前
随着“超越摩尔”范式的发展，微机电系统（MEMS）成为下一代智能传感应用的核心技术。然而，如何将高性能纳米材料可靠集成到三维悬浮MEMS架构中，并实现晶圆级兼容制造，一直是高性能MEMS气体传感芯片发展的长期挑战。
