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芯片大事件汇总（01月29日）
1 周前
1. 黄仁勋：英伟达正与英特尔合作开发一款定制的X86处理器
2. 阿里平头哥上线自研AI芯片“真武”
3. 三星电子：美国泰勒晶圆厂按计划将于2026年投产
4. 三星电子2025年Q4营业利润为20万亿韩元，增长超200%
5. ASML创纪录订单凸显全球AI基础设施投资热潮仍在持续升温
6. 光刻机巨头 ASML 阿斯麦计划裁员 1700 人，主要涉及管理层
7. 微软：存储芯片涨价，将影响到云开支
8. SK海力士的目标是在HBM4市场占据重要份额
9. 台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标
10. 马斯克：芯片生产可能在未来三到四年成为限制特斯拉增长的因素
