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先进封装市场年增9.4%，2.5D/3D封装因AI需求迎爆发增长
5 小时前
随着摩尔定律接近物理极限，先进封装已取代传统制程微缩，成为推动半导体性能提升和产业增长的关键。在人工智能、数据中心及新架构引领的算力时代，封装技术正从幕后走向产业价值创造的前台。据Yole数据，先进封装市场正进入战略性增长阶段，预计年复合增长率将达9.4%，到2030年市场规模将接近800亿美元。
