2月9日消息,振芯科技针对SpaceX、OneWeb等商业航天公司的大型LEO卫星星座及配套相控阵对多波束通信载荷的需求,推出了全数字多波束合成芯片GM5900A。该芯片为32收32发的DBF芯片,旨在降低全数字相控阵的工程化难度,为其小型化、低成本、低功耗提供核心技术保障。GM5900A内部集成了SerDes收发器、DBF处理电路等模块,相比FPGA,芯片面积仅为其四分之一,极大节省了布板空间。芯片通过SPI接口与外部处理器通信,可快速便捷地配置不同参数。GM5900A拥有32对收发Serdes,通道速率最高支持25Gbps,能支持最高1GHz瞬时带宽及最多16个波束的合成,满足高数据吞吐量要求。其高速接口采用JESD204B/C协议,可实现片内、片间和板内同步。该芯片可广泛应用于5G、雷达、卫星通信等领域,为未来高速通信和多波束需求场景提供核心元器件支撑。
