近期,韩国特斯拉发布AI芯片设计工程师招聘信息,显示其自研芯片计划加速推进。特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上表示,团队正打造未来全球产量最高的AI芯片架构,目标总产量超越现有全球AI芯片规模。特斯拉聚焦于下一代AI5与AI6芯片的量产准备,采取驻厂研发模式,与三星及台积电深度合作,提升高阶制程的良率与效能。随着Robotaxi与Optimus的发展,算力需求攀升,芯片自研能力成为关键支撑。特斯拉此次招聘延续马斯克风格,强调实战经验与问题拆解能力,而非单纯学历背景。选择在韩国招募芯片设计师,因韩国拥有三星等先进制程产能,且是HBM技术重镇,有助于特斯拉就近参与原型验证流程,缩短设计与量产差距。特斯拉自研芯片效能显著提升,AI5硬化区块量化与softmax功能提升5倍,存储容量增加9倍,原始运算能力提升10倍,总体效能提升50倍。AI5与AI6将分别对应HW5与HW6平台,成为新一代车载系统运算核心。其中,AI5支撑过渡期产品与进阶驾驶辅助功能,AI6瞄准全自动驾驶场景,为未来Robotaxi与更高阶FSD应用提供基础算力。特斯拉还计划在美国打造完整芯片产业链,包括得克萨斯州PCB中心和FOPLP工厂,以降低对外部供应链的依赖。
