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盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单
5 小时前
盛美上海成功获得多家全球头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。其中包括新加坡某全球领先封测服务企业的多台晶圆级先进封装电镀和湿法设备，以及中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，这些设备计划于2026年第一季度交付。此外，还有北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装湿法设备，预计在今年晚些时候交付。
