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中国科大六项芯片设计成果亮相ISSCC 2026
2 小时前
近日，中国科大集成电路学院程林教授和胡诣哲教授课题组设计的六款芯片，亮相于集成电路设计领域的顶级会议——IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）。此次亮相彰显了该学院在集成电路设计领域的雄厚实力和持续创新能力。ISSCC作为世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域顶级会议，被誉为“芯片奥林匹克大会”。据悉，ISSCC 2026于2月15日至19日在美国旧金山举行。
