近日,清华大学集成电路学院田禾副教授课题组与任天令教授团队等合作,提出了一种面向代工厂的二维芯片算法驱动自适应优化制造策略,并据此制造出基于二维材料的全互连微处理器。该策略通过迭代优化电路设计、版图设计、材料生长与转移、器件加工及芯片测试等环节,成功规避了器件失效和均一性差等问题,有效提升了芯片良率。