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芯片大事件汇总（03月13日）
10 小时前
1. 三星与英伟达携手加速下一代NAND技术开发
2. 三星计划将2nm工艺应用于HBM4E基础芯片
3. 中国首款6nm真自研GPU正式发售：12GB显存 性能对标RTX 4060
4. 韩国有望因芯片热潮推出20万亿韩元追加预算
5. 供应链开始出现波动 韩国芯片巨头急查氦气库存
6. 传泛林集团、应用材料竞购荷兰芯片设备商BESI，后者市值162亿美元
7. 龙芯中科与中国长城互联网信息中心达成战略合作
8. 摩尔线程：在FP8技术研发上取得了系统性突破 在全球与英伟达保持技术同步
9. 机构：2025年全球蜂窝物联网模块出货量增长15%，中国继续主导市场
