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富瀚微：2.5T算力芯片客户已开发，预计Q2量产，下一款AI眼镜产品预计8月推出
11 小时前
3月13日消息，富瀚微在分析师会议上透露，公司计划于2026年推出AI ISP芯片、边缘侧芯片及AIoT芯片等新产品。在端侧AI产品方面，进展如下：一是算力相对较低但出货量最大的芯片预计3月发布；二是5T算力芯片已完成客户开发，预计二季度量产，主要应用于XVR（支持文搜大模型类产品）、高端AI功能前端摄像机及NAS；三是更大算力芯片（8-10T）预计三季度流片。此外，公司已有一款AI眼镜产品，部分客户今年将陆续量产，下一款AI眼镜产品预计8月面世。
