搜索
美光宣布量产HBM4高带宽显存、SOCAMM2内存模组及PCIe 6.0企业级SSD
3 天前
在NVIDIA GTC 2026大会上，美光科技宣布三款面向数据中心与AI负载的关键产品已实现高批量量产，均服务于英伟达新一代Vera Rubin平台。其中，专为NVIDIA Vera Rubin芯片打造的12层堆叠、容量为36GB的HBM4高带宽显存，于2026年第一季度开始大规模出货，备受关注。
