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甬矽电子与您相约SEMICON China 2026：FH-BSAP® 2.5D/3D方案赋能AI算力新纪元
2 天前
2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心举办。展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，预计吸引1500余家展商，展览面积超10万平方米，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等泛半导体全产业链，同期举办20多场论坛，聚焦AI算力、先进制程、先进封装、国产替代等前沿趋势。
