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芯片大事件汇总（03月24日）
7 小时前
1. 阿里达摩院发布RISC-V CPU玄铁C950
2. 长鑫科技退出旗下存储技术公司，安徽国资等接手
3. 中环领先半导体公司增资至约53.9亿元
4. SK海力士拟从ASML韩国公司购买极紫外光刻机
5. 特斯拉制造芯片来中国台湾挖角 剑指台积等一线大厂核心工程师
6. 外媒：马斯克宣布将建超级芯片工厂，目标每年制造1000亿至2000亿颗2纳米芯片
7. 存储芯片正迎供需失衡加剧局面 Wedbush预计部分产品价格将涨超100%
8. 北京君正：车规及工业领域存储供应紧张 客户需求旺盛
9. 氦原子束光刻机创企Lace获4000万美元A轮融资，光束宽度仅0.1nm
10. 阿里达摩院与开芯院、中科院软件所达成战略合作，共推RISC-V开源架构
