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NVIDIA下代显卡首发1.6nm工艺A16 产能太少无奈混搭3nm
7 小时前
在上周的GTC 2026大会上，英伟达揭晓了其下一代AI数据中心平台路线图，核心为代号Feynman的GPU架构，预计2028年正式投放市场。该架构将采用台积电1.6nm A16制程工艺，并首次引入3D Die Stacking封装技术，通过垂直堆叠GPU逻辑单元提升性能。同时，Feynman将配备定制化HBM内存，存储带宽进一步优化。此外，英伟达还宣布与英特尔代工合作，利用其EMIB先进封装技术打造Feynman芯片。
