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机构：晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价
3 小时前
3月27日消息，TrendForce集邦咨询最新调查显示，自2025年起，半导体晶圆代工及后段封装测试成本逐步上升，叠加贵金属原材料价格持续上涨，显示驱动IC（DDIC）厂商面临较大成本压力。为此，部分厂商已开始与面板客户协商，评估上调产品报价的可能性。
