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智造芯未来｜以原子级创新，驱动先进封装新范式

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3月25日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海开幕。元夫半导体作为先进封装工艺设备领域的佼佼者，展示了其在激光微加工、精密减薄等核心工艺上的突破，并推出切割减薄整合解决方案，为全球客户提供创新产品及服务。

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