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芯片大事件汇总（03月27日）
9 小时前
1. 鼎龙股份：一季度净利同比预增70.22%-84.41% 半导体材料业务营业收入稳步增长
2. 华虹半导体拟更名为“华虹宏力”，统一沪港两地证券简称
3. 三星电子2026年HBM出货量预计超过100亿Gb
4. 国家统计局：1—2月半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快
5. 行业高管警告：氦气短缺已开始影响科技供应链
6. 机构：晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价
7. 东芝、Rohm和三菱电机将就合并功率半导体业务展开谈判
8. 苹果宣布新增四家美国制造合作伙伴，计划在本土生产更多零部件
9. 芯片股抛售加剧 Google公布可大幅降低内存需求的技术突破
10. 三星展示超高容量密集封装技术 单颗芯片做到4TB
