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此芯科技完成近 10 亿元 B 轮融资，上海国资平台战略领投
1 天前
近日，此芯科技CIX宣布完成近10亿元人民币的B轮融资。本轮融资将用于现有产品的规模化商用、下一代高性能智能体CPU的研发与量产，以及加速智能体终端生态的构建。此次融资由上海IC基金和浦东创投领投，联想创投等机构跟投。上海IC基金表示，此芯科技核心团队经验丰富，且其专注领域市场潜力巨大，支持其发展具有战略意义。此芯科技透露，搭载ClawCore螯芯系列芯片的产品将于2026年下半年陆续上市。
