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芯片大事件汇总（03月30日）
12 小时前
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2. 此芯科技完成近 10 亿元 B 轮融资，上海国资平台战略领投
3. 景气持续扩散，机构看好存储芯片赛道
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8. 特斯拉：TERAFAB项目正式发布 预计将实现每年超1太瓦算力产出
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