特斯拉CEO马斯克近日在X平台公布下一代AI芯片路线图:AI5芯片已在三星完成流片,采用台积电与三星双代工模式,计划2027年量产;AI6芯片将由三星美国得州工厂以2nm工艺生产,配备LPDDR6内存,预计2027年下半年量产;AI6.5芯片则由台积电美国工厂以2nm工艺制造,性能进一步提升。特斯拉通过芯片与算法复用,将智能车与机器人共享硬件平台,并计划将芯片设计周期压缩至9个月一代,以匹配AI模型演进速度。