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英特尔代工设备订单同比激增五成 产业链提前为大客户做准备
7 小时前
英特尔近期大幅追加半导体生产设备采购订单，规模同比增长约50%，显示其在晶圆代工领域加速扩张产能。尽管尚未正式公布新的大客户签约，但激进的资本开支被视为对未来订单有较大把握的信号。市场普遍认为，英特尔代工业务掌舵人陈立武不太可能在没有客户承诺的情况下贸然扩充产能。瑞银预计，英特尔将在今年秋季迎来新一轮重要代工合约落地，设备订单放量被视为供应链为新客户量产提前预热。参与扩产的厂商涵盖半导体制造前后段众多环节，其中极紫外光刻机供应商阿斯麦备受关注，但真正支撑产线运作的是数量庞大、类型多样的配套设备与耗材供应商。英特尔目前已是阿斯麦高数值孔径极紫外光刻机的主要客户之一，这类设备将用于支撑其14A制程节点的推进。同时，英特尔还需在18A、18A-P、18A-PT等节点上持续导入和更新大量工艺设备，并同步拉升14A节点的产能，以形成完整的先进工艺组合。此前已有多方传闻称，苹果、AMD、英伟达、谷歌以及博通等大型芯片设计公司，正在评估在高端产品线中采用英特尔晶圆代工及其先进封装能力。相关讨论集中在英特尔的18A、18A-P、18A-PT制程节点，以及即将投入应用的14A节点，被视为这些潜在客户在高性能、低功耗和工艺多样性方面的备选方案。
