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台积电展示新一代芯片技术 拟绕开阿斯麦昂贵的新设备
9 小时前
4月23日消息，台积电于周三公布了其最新一代芯片制造技术，并宣称无需依赖阿斯麦的新一代昂贵设备，即可生产出性能更优、体积更小的芯片。台积电，作为英伟达、苹果、谷歌等众多企业的芯片供应商，此次展示了两项技术改进：一是A13技术，预计2029年投入生产，可能应用于人工智能芯片；二是N2U技术，提供更经济的生产方案，适用于手机、笔记本电脑及人工智能芯片的制造。台积电计划充分利用其荷兰供应商阿斯麦现有的极紫外光刻（EUV）设备，而非转向成本高昂的新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV），新设备每台售价高达4亿美元，近乎旧设备的两倍。台积电首席运营官兼高级副总裁Kevin Zhang表示，研发部门在挖掘现有EUV技术潜力方面表现出色，同时制定了积极的技术微缩路线图，这无疑是一个显著优势。
