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台积电：阿斯麦最新芯片制造设备过于昂贵，将推迟购买
8 小时前
为削减成本，台积电计划将阿斯麦最先进芯片生产光刻机的部署时间推迟至2029年后，此举或对阿斯麦构成潜在打击。台积电副首席运营官张凯夫表示，公司暂无采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机的计划，该设备单价超3.5亿欧元。同时，台积电宣布A13先进制程芯片将于2029年投产，认为现有极紫外光刻机仍具经济效益，而下一代设备成本过高。
