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台积电公布A13、A12及N2U工艺技术图
3 小时前
台积电近日公布2029年前芯片制造技术路线图，含多款先进制程工艺。面向客户端推出N2、N2P、N2U、A14、A13，面向AI/HPC推出A16、A12。其中，A13为A14光学微缩版，计划2029年投产；N2U为N2平台延伸，提供性能功耗优化；A16量产延至2027年，A12计划2029年推出。台积电表示，至少到2029年，所有规划节点无需使用High-NA EUV设备。
