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小米近期成功注册玄戒 O1 商标
9 小时前
2026年4月27日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，自研3nm旗舰芯片玄戒O1出货量突破100万颗，成为小米技术攻坚的关键里程碑。该芯片于2025年5月发布，是中国大陆首款3nm制程自研手机SoC芯片，集成190亿晶体管，采用10核4丛集架构，主要搭载于小米15S Pro、平板7 Ultra及平板7S Pro三款终端设备。雷军还透露，玄戒芯片后续将应用于小米汽车，实现人车家全生态协同。天眼查显示，小米科技已注册多枚‘玄戒’相关商标，北京玄戒技术有限公司登记了‘Xiaomi XRING O1芯片视觉设计图’美术作品著作权。
