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机构：预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善
4 小时前
TrendForce最新晶圆代工产业研究显示，自2023年起，AI需求快速增长，导致3nm至2nm晶圆及2.5D/3D封装产能紧张。其中，CoWoS封装持续短缺，引发相关生产设备、封装载板及关键原材料供应紧张。前端3nm制程因台积电独家供应，产能尤为紧张，成为科技企业竞争焦点。
