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飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装但目前营收规模不大

2026-05-11

5月11日，飞凯材料在互动平台表示，其半导体材料可应用于多种先进封装形式，包括Panel Level Packaging（PLP），但目前该业务营收规模较小，对公司整体业绩影响有限。

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