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SK海力士探索与英特尔合作引入2.5D封装以强化HBM版图
3 小时前
韩国存储巨头SK海力士正与英特尔合作，计划在高带宽存储（HBM）产品中采用英特尔的EMIB 2.5D封装技术。鉴于SK海力士致力于供应链多元化，且英特尔晶圆代工在先进封装领域备受客户青睐，SK海力士已开始与英特尔在2.5D封装技术上展开研发合作。
