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三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化
5 小时前
三星电子正推进封装双轨化战略，年内将建成温阳新工厂，明年起引入设备，用于高带宽存储器（HBM）的先进封装生产，以缓解天安工厂的产能压力。同时，温阳现有的通用DRAM封装产线将迁至越南。
