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实验室晶圆级芯粒集成芯片的3篇论文被ISCA录用
4 小时前
近日，处理器芯片全国重点实验室智能计算机研究中心团队在晶圆级芯片设计与多芯粒全同态加密加速器领域取得重要进展，三篇论文《ConBin: A Performance-Convergence Framework for Wafer-Scale Chip Binning》《Unlocking Pipeline Parallelism for Bootstrapping: A Pipelined Multi-Chiplet TFHE Accelerator》《AutoFHE: An Automatic Hardware Framework for Fully Homomorphic Encryption》分别聚焦晶圆级芯片性能收敛框架、多芯粒全同态加密流水线并行加速架构及自动化硬件框架设计，相关成果已被国际顶级会议CGO 2026、NeurIPS 2025及AAAI 2026录用。实验室依托中科院计算所，由3名院士领衔，聚焦后摩尔时代处理器芯片发展的工艺微缩放缓、设计空间爆炸、应用生态碎片化三大挑战，开展开放跨层优化EDA、开源智能设计平台等技术研究，累计获得6项国家级科技奖励，孵化出龙芯、寒武纪等总市值超千亿元的国产处理器企业。
