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立昂微：12英寸重掺硅片订单饱满，已出现交货延期
2026-05-19
近日，立昂微在接受机构调研时透露，公司12英寸重掺硅片订单充足，低电阻率产品因产能紧张已出现交货延期。目前，公司在重掺硅片领域技术领先，相关扩产项目正稳步推进，暂无新增大规模投资计划。此外，公司逻辑电路用轻掺硼外延片等产品议价能力较强，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货。立昂东芯VCSEL芯片技术居全球前列，预计2026年出货量将快速增长。
